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Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Semi-flexible Leiterplatten

Semi-flexible Leiterplatten

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.
Schaltung Erstellung & Kontrolle

Schaltung Erstellung & Kontrolle

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.
Leiterplatten mit Kupferdicke bis zum 400 µm

Leiterplatten mit Kupferdicke bis zum 400 µm

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.
Schaltplanerstellung

Schaltplanerstellung

Mit einer professionellen Planung ist die fehlerfreie & wirtschaftliche Herstellung einer elektrischen Anlage oder Maschine gewährleistet.
Eildienst (Leiterplatten)

Eildienst (Leiterplatten)

Zeit ist Geld und sollte die einmal knapp werden, ordern Sie einfach unseren Eildienstservice, egal ob Leiterplatten oder Baugruppen. Gerade bei einer Entwicklung braucht man schnellstens Ergebnisse. Gegen einen Aufpreis fertigen wir Ihre Leiterplatten in Standardausführungen ab 3 Arbeitstagen und Ihre Baugruppen je nach Verfügbarkeit der Bauelemente. Sprechen Sie mit unserem Vertrieb, wir beraten Sie gern über weitere Möglichkeiten. Auch beim Versand besteht die Option des Expressdienstes und der Abholung. Wir haben auch schon unsere fertigen Produkte persönlich zu unserem Kunden gebracht – Service wird bei uns eben GROSS geschrieben!
Sondertypen von Leiterplatten

Sondertypen von Leiterplatten

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.
Ihre Spezialisten für die SMD-Leiterplattenbestückung

Ihre Spezialisten für die SMD-Leiterplattenbestückung

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.
EMM Steckerserie

EMM Steckerserie

Mikro Steckverbinder, Raster von 1,27mm, extra Gewicht und Raumeinsparung für extremste Umgebungen. Erfüllt die Leistungsanforderungen von MIL 83513. Mit seinem Raster von 1,27 mm erreicht er ein extra Gewicht und eine Raumeinsparung, um ihren Miniaturisierungsanforderungen in den extremsten Umgebungen zu entsprechen. Das Produkt wurde eigens dazu entworfen, um die Leistungsanforderungen von MIL 83513 zu erfüllen. Der neue EMM ist die perfekte Lösung für Ihre Ausstattung. Mit wichtigen Funktionen wie den umgekehrten Kontakten, dem eingebauten 90°-Schutz auf der Rückseite und der austauschbaren Hardware, verbindet die neue EMM-Palette ein robustes Design mit einer verbesserten elektrischen und Umweltleistung. Das Produkt eignet sich (dank seines Steckbereichs für sichere Kontaktgabe) sei es für die Board-to-Board-Konfigurierung als auch für die Konfigurierung des Typs Board-to-Wire (von einer Speichendicke ab 24 bis 30). Das Modell EMM bietet eine extreme Modularität mit jeglicher verfügbaren Pinauswahl zwischen 04 und 60 Signalkontakten an. Mit dem EMM stellt das Unternehmen Nicomatic eine neue Lösung für Verteidigungs-, Sicherheits-, Energie-, zivile Flugzeugtechnik- und viele andere Anwendungen bereit, indem es seine wichtigsten Werte, die auf Service, Qualität und enger Kundenbindung basieren, einhält. Qualifikation: MIL 83513 Pitch: 1,27 mm Raumeinsparung: mehr als 40% Konfigurierungen: Board-to-Board und Board-to-Wire
Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage
Kundenspezifische Steckverbinder

Kundenspezifische Steckverbinder

Intelligente Neu-Entwicklung, Modifikation, Adaption und Funktionserweiterung von Steckverbindern – alles speziell nach Kundenwunsch. Unikate mit Raffinesse Heutzutage erfordern die hohen technischen Anforderungen spezielle und individuell optimierte Steckverbinder. Kleiner, leichter, mehr Funktionen und schnellere Datenübertragung sind Zielvorgaben, um neue Technologien in der späteren Anwendung zu ermöglichen. ALACsystems stellt sich diesen Anforderungen und hat sich besonders spezialisiert auf: - Neuentwicklung von kundenspezifischen Steckverbindern - Board 2 Board Steckverbinder - Wire 2 Board Steckverbinder - I/O Steckverbinder (USB, HDMI, DC, SATA, …) - Modifikation, Funktionserweiterung und -verbesserung von Standardsteckern, z.B. Miniaturisierung - Kombination von mehreren Technologien und Funktionen in einen Steckverbinder bei gleichzeitiger Einhaltung der Standardanforderungen, z.B. integrierte LED-Technik - Entwicklung von abgeschirmten Steckverbindern zur Erfüllung von Automotive-Standards
Isolationwerkstoffe aus Frenzelit und Klingersil

Isolationwerkstoffe aus Frenzelit und Klingersil

isoplan ist ein Isolationsmaterial auf Basis von biolöslichen Mineralfasern und aktiven Funktionsfüllstoffen, welches bis zu einer Temperatur von 1050 °C eingesetzt werden kann.
THT - Through Hole Technology

THT - Through Hole Technology

Die THT-Fertigung bei Hupperz bietet sowohl eine moderne, IPC-konforme Produktion als auch Handbestückungsplätze für spezifische Arbeiten. Mit Mischbestückungstechniken, Wellen- und Selektivlöten, bietet Hupperz umfassende Lösungen für komplexe Anforderungen. Die Techniken umfassen bleifreies Löten, maximale Leiterplattengrößen von 330 mm x 400 mm und den Einsatz von Sprühfluxern und Doppelwellen.
FFC / FPC Stecker

FFC / FPC Stecker

Für Polyesterkabel (FFC) bieten wir Steckverbinder in verschiedenen Rastermaßen von 0,3 mm bis 2,54 mm an. Unser Sortiment umfasst sowohl stehende als auch liegende Versionen in Hochtemperatur LCP-Ausführung. Die Steckverbinder können entweder verzinnt oder vergoldet geliefert werden. Teilen Sie uns einfach Ihre spezifischen Anforderungen mit.
Lackierung – Conformal Coating

Lackierung – Conformal Coating

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.
Leiterplatten bestücken SMD und THT
Electronic Manufacturing Service

Leiterplatten bestücken SMD und THT Electronic Manufacturing Service

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).
DD-Lötsteckverbinder

DD-Lötsteckverbinder

DD Kabelkonfektion – wir schaffen beste Verbindungen
D-Sub-Steckverbinder

D-Sub-Steckverbinder

D-Sub-Steckverbinder sind ja zu einem echten Klassiker gereift. Ein Standard, wenn man so will, mit dem unauffälligen Namen DIN 41652. Aber dabei in so unüberschaubar vielen Varianten erhältlich, dass man für einen mitdenkenden Lieferanten dankbar ist. Wir liefern in allen Winkeln und in jede Gegend, mit 104 Polen oder für die Massenfertigung in Ihrem ausländischen Werk, mit Verriegelungen aller Art oder als loses Muster.
Oberflächen Leiterplatten

Oberflächen Leiterplatten

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.
Match-Hybrid A5 Creme Bestseller, matt-individuell, grün

Match-Hybrid A5 Creme Bestseller, matt-individuell, grün

A4- oder A5-Format inklusive 4C-Druck | Gummiband und Stiftschlaufe in einer von 7 Farben Artikelnummer: 1490070 Druck: 4C-Quality Digital inklusive Druckbereich: Kompletter Einband Gewicht: 420 g Maße: 148 x 210 mm Verpackungseinheit: 40 Zolltarifnummer: 4820 105 000 0
Rohrkupplung DVK-HD® Hochdruck

Rohrkupplung DVK-HD® Hochdruck

DVK-HD® Rohrkupplung für Druckförderung Rohraußendurchmesser 60,3 bis 206,0 mm Rohrkupplungen des Typ DVK-HD® eignen sich ideal für den Einsatz in Druckförderanlagen - für Rohraußendurchmesser 60,3 bis 206,0 mm - Baulänge von 100, 150, 200 mm oder länger - Metallmantel aus Aluminium AlMgSi 0,5 F22 - massive Alu-Spannbacken (doppelt arretiert) - Schrauben M 12 mit massiven Gewindeschienen - druckstoßfest (bis maximal 12 bar) siehe Tabelle www.hs-umformtechnik.de - vakuumfest (bis max. 0,8 bar) siehe Tabelle auf www.hs-umformtechnik.de Montageanleitung für Rohrkupplung DVK- HD® Beim Montieren von Rohren mit unseren Rohrkupplungen DVK-HD® ist unbedingt darauf zu achten, dass die Rohrleitung durch entsprechende Rohrschellen/Wandausleger bzw. Haltevorrichtungen (Fabrikat Hilti oder Müpro) gegen Verschieben gesichert ist. Die Rohrkupplung kann die Rohrleitung bis zum angegebenen Druck abdichten, jedoch nicht gegen Verschieben/Herausschieben sichern. Alle DVK-HD® Kupplungen sind nur für pneumatische Förderungen oder Absaugungen geeignet (n i c h t für Flüssigkeiten!). DVK-HD® Kupplungen werden montagefertig geliefert. Bitte unbedingt beachten: 1. Markieren Sie die sauberen Rohrenden mit dem halben Maß der Rohrkupplung Stellen Sie sicher, dass die Dichtungswellen ineinander greifen und nicht überlappen! 2. Führen Sie die Kupplung nun bis zur Markierung über das Rohr (schmutz- und ölfrei). Anschließend führen Sie das nächste Rohr durch die Kupplung auf Stoß heran. 3. Ziehen Sie die Schrauben gleichmäßig mit 80 Nm an. Nur bei korrekter Montage hält die Rohrkupplung/Dichtung den aufgedruckten Werten stand. 4. Beachten Sie folgenden Wert: Anzugsmoment für alle DVK-HD® Kupplungen 80 Nm. 5. Bei Rückfragen technischer Art stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Steckverbinder nach IEC 60603-2(DIN 41612)

Steckverbinder nach IEC 60603-2(DIN 41612)

ept bietet Steckverbinder nach DIN 41612 / IEC 60603-2 (DIN Steckverbinder) in verschiedenen Varianten der Tcom press Einpresszone für unterschiedliche Leiterplattenstärken an sowie eine Reihe von Lötversionen. Bauformen für Backplane Steckverbinder gerade: B, B/2, B/3, C, C/2, C/3, M, M/2, M/3, R, R/2, R/3, D, E, F, G, H11,H15, H7/F24, VME 64x Bauformen für Tochterkarten Steckverbinder 90: B, B/2, B/3, C, C/2, C/3, R, R/2, R/3, D, E, F, G, H11, H15, H7/F24
Herstellung von Leiterplatten-Prototypen

Herstellung von Leiterplatten-Prototypen

Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Herstellung von Leiterplatten-Prototypen, Prototypenbau Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Bei der Bestimmung des Preises für einen Prototypen spielen vor allem die Lieferzeiten der Bauteillieferanten (Distributoren) eine bedeutende Rolle. Lange Lieferzeiten von etwa zehn bis 16 Wochen bedeuten in der Regel niedrige Kosten. Die meisten unserer Kunden benötigen die fertigen Baugruppen jedoch früher, was bedeutet, dass wir bei anderen Händlern teurer zukaufen müssen. Insgesamt ermöglicht unser moderner Maschinenpark eine günstige und hochwertige Produktion. PCB Prototyping – Näheres zur Angebotserstellung Die benötigte Zeit für ein PCB Prototyping-Angebot hängt davon ab, ob das Material vom Kunden bereitgestellt oder von uns beschafft werden soll. Bei einer reinen SMD-Bestückung oder einem anderen Fertigungsauftrag (Lohnarbeit) kann das Angebot innerhalb eines Tages erstellt werden. Müssen wir jedoch Material anfragen, kann dies eine bis zwei Wochen dauern. Von Ihnen benötigen wir: -Stücklisten, nach Möglichkeit in Excel -Bestückungspläne -Geberdaten. Bei Programmierung und elektronischer Prüfung zusätzlich: -Schaltpläne -Funktionsbeschreibung -Netzlisten -Anzahl der Prüfpunkte. Fertigungs- und Lieferzeiten Die reine Fertigungszeit ohne Materialankauf beträgt für Leiterplatten-Prototypen zwei bis fünf Arbeitstage, für Serien zwei bis drei Wochen. Die Lieferzeit inklusive Material hängt von den Beschaffungszeiten ab. Als kompetenter Auftragsfertiger für EMS können wir fertige Serienbaugruppen mit Materialbeschaffung ab einer Lieferzeit von sechs Wochen anbieten.
Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen
Anschlusstechnik und Verteilertechnik

Anschlusstechnik und Verteilertechnik

- Drahtführung für Fernmeldeleisten - Einsatz für Multifunktions-Anschlussdose - Erdungsschiene für Verteiler - Fernmeldeanschlussdose - Fernmeldeleiste - Kennzeichnungsfeld für Fernmeldeleiste - Markierungskappe - Multifunktions-Anschlussdose - Verteiler für Fernmeldetechnik
EMV gerechte Schaltungsentwicklung

EMV gerechte Schaltungsentwicklung

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software
ROHRVERBINDER MIT FUß FÜR LINEAREINHEIT, TYP=40, EDELSTAHL 1.4308 ELEKTROLYTI...

ROHRVERBINDER MIT FUß FÜR LINEAREINHEIT, TYP=40, EDELSTAHL 1.4308 ELEKTROLYTI...

Werkstoff: Edelstahl Feinguss 1.4308. Schrauben, Edelstahl A2. Ausführung: elektrolytisch poliert. Bestellbeispiel: K0499.130 Auf Anfrage: Klemmhebel zur Befestigung.
Motorstromkontakte

Motorstromkontakte

Der Motorstromkontakt ist ein wichtiger Bestandteil eines gut funktionierenden Trommelaggregates. Unsere Kontakte haben entscheidende Vorteile und stellen einen störungsfreien Lauf Ihrer Anlage sicher